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激光打标机在半导体领域的应用

2019-09-26 11:54 返回列表

激光打标机在半导体领域的应用

激光打标机具有明显的优点,如高打标精度,易于擦除和快速打标速度,最初进入各个行业。在半导体工业中,它自然与标记不可分离。

然而,半导体行业的是晶圆级标记是其特殊需求之一。晶圆级标记主要应用于晶圆背面每个芯片的芯片上的晶圆标记,确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。 
 
 
因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成,晶片已经非常有价值,因此对标记设备提出了更高的要求,主要体现在:(1)晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制,标记字体清晰; (2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。


(3)在标记过程中薄晶片的传输和运输变得非常困难,如何处理这个过程变得至关重要。目前,激光打标机业界使用的更多晶圆级标识设备是EOTechnics的CSM-3000系列。近年来,由于晶圆级WL-CSP封装的兴起,对晶圆级标记的需求变得越来越强烈。国内外知名激光设备公司也开发了晶圆级标识设备和替代品。 
 
当然,除了晶片级标记之外,半导体激光打标机工业中还存在许多其他标记应用,例如在封装之后标记封装表面,标记晶片的序列号等。

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